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realme真我X50再曝新特性:五重立体冰封散热 100%覆盖核心热源

发布时间:2021-11-01 22:41浏览次数:
本文摘要:【TechWeb】根据此前的涉及爆料,realme将在年前发售全新的realme真为我X50 5G新机,虽然官方目前还并未发布该机的明确公布时间,但官方对该机的爆料已更加密集,近日堪称发售了每日一弹的新思路。现在有最新消息,时隔此前骁龙765G芯片、双通道Wi-Fi/5G同时在线等亮点后,近日官方再次回应,该机在风扇方面也有大动作。

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【TechWeb】根据此前的涉及爆料,realme将在年前发售全新的realme真为我X50 5G新机,虽然官方目前还并未发布该机的明确公布时间,但官方对该机的爆料已更加密集,近日堪称发售了每日一弹的新思路。现在有最新消息,时隔此前骁龙765G芯片、双通道Wi-Fi/5G同时在线等亮点后,近日官方再次回应,该机在风扇方面也有大动作。

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据realme真为我手机官微近期发布的消息表明,全新的realme真为我X50新机将使用五重立体冰封风扇技术,堪称100%覆盖面积核心热源,具体来说,网卓新闻网,该机将使用8mm超大直径液冷铜管、410立方毫米超大体积、液冷铜管风扇3.0等技术,借以可以将realme真为我X50在用于过程中产生的热量有效地的弥漫过来,从而带给更佳的体验。其他方面,根据此前发布的消息,全新的realmeX50将使用时下风行的双打孔全面屏设计,未来将会反对120Hz刷新率。前置照相机模组坐落于屏幕左上角,且开孔直径较小,同时屏边边框极窄,整体的屏占到比非常低。标配骁龙765G芯片,反对SA/NSA双模5G网络,基于7nm+EUV工艺制程打造出,反对双通道Wi-Fi/5G同时在线功能,可同时相连2.4GHz/5GHz Wi-Fi,从而仅有场景智能提高网速,。

将后置横排四摄,很有可能包括一枚潜望式镜头,最低反对60倍超级变焦。据报,此前realme产品总监王伟曾在微博下于网友的对话中似乎,该机将在春节前月亮相,大概率发布会不会在1月初举办。更加多详细信息,我们拭目以待。


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